iPhone 4S dibedah, konfirmasi RAM 512MB adalah benar!

iFixit telah membongkar habis iPhone 4S dan melihat seperti apa rumah nona Siri di smartphone baru Apple tersebut. Beberapa temuan utama iFixit pada iPhone 4S diantaranya adalah :

» Chip A5 dual core + RAM 512MB DDR2

Batere yang sedikit lebih besar daripada di

iPhone 4 (baca: rumor iPhone 4S memakain RAM 51208 ternyata benar)

» Chip Qualcomm MDM6610 yang mendukung

kartu GSM dan CDMA

» Versi 16GB menggunakan memori NAND Flash

Toshiba berjenis Multi-level Cell (MLC). Jenis

memori ini lebih murah daripada yang Single-

level Cell (SLC) tetapi lebih lambat.

» Terdapat IC Apple 338S0973 yang menurut

chipworks adalah sistem manajemen energi

iPhone 4S

» Vibrator yang dipasangkan berjenis linear

oscillating yang membuat getaran menjadi lebih

lembut dan lebih halus sehingga tidak berisik

dan mengganggu seperti pada iPhone 4

» Secara umum, perakitan iPhone 4S lebih mirip ke

iPhone 4 CDMA dibandingkan iPhone 4 GSM.

Berikut komponen-komponen penting penyusun iPhone 4S:



1. Bagian dalam iPhone 4S tanpa back-cover









2. Logic board









3. Rangka dalam logic board - A5 chip dkk









4. Vibartor baru









5. Panel depan - Retina Display









6. iPhone 4S secara keseluruhan











Menurut iFixit, bagian LCD dan kaca iPhone 4S yang sama seperti generasi sebelumnya menyulitkan ketika memperbaiki bagian layar karena dua bagian itu bergabung menjadi satu sehingga proses perbaikan layar akan membutuhkan biaya lebih mahal.



Selain itu banyak komponen- komponen kecil yang di solder dalam satu panel sehingga untuk memperbaiki kerusakan satu komponen berarti harus membongkar komponen lainnya yang kembali berakibat besarnya biaya perbaikan.



Mungkin ini adalah salah satu cara dari para insiyur hardware dan desain Apple untuk memperingkas bentuk dari iPhone 4S?



Source: iFixit